鸿海的鸿海半导体产业布局正进一步深入，2024年前，董事将有多项自有关键芯片量产。长建车用

9月15日，立并富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，半导2317.TW）董事长刘扬伟表示，体竞在过去两年，争优展产科技业经历了非常严峻的势快速拓半导体短缺问题，这给鸿海集团战略伙伴与客户都带来了前所未见的品线风险，确保半导体供应链安全，鸿海正逐渐成为鸿海集团伙伴和电动车客户的董事重要需求。

刘扬伟说，长建车用要满足需求就要创新，立并鸿海研究院的半导半导体所致力于新一代晶片开发及培育相关前瞻技术的研发人才。集团正展望电动汽车、体竞数字健康及等三大新兴产业的发展，而这三大新兴产业都需要功率及光电半导体来推动技术创新。

刘扬伟表示，鸿海正在建立和扩大在车用半导体的竞争优势，已投资碳化硅（SiC）基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应，快速拓展集团产品线。

“需求会不断改变，世界也会不断改变，但对前瞻创新研发的需求不会改变。”刘扬伟说，将会在下月召开的鸿海科技日展示先进芯片前瞻技术产学合作的成果。

据悉，鸿海正在执行的3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。三大未来产业分别为电动骑车、数字健康、机器人，三大核心技术是人工智能、半导体、新世代通讯。

作为鸿海布局的三大核心技术之一，过去一年，鸿海在半导体行业动作不断，希望可以发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等）及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。

在鸿海2022年第一季度法说会上，刘扬伟就指出半导体作为延伸电动车产业垂直整合策略的重要环节，鸿海通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。

从鸿海最近几个月在半导体行业的动作来看，9月，据多家媒体报道，鸿海和印度矿业与工业集团维丹塔（Vedanta）的合资企业将在印度古吉拉特邦投资设立芯片生产工厂。路透社在9月13日报道称，上述芯片生产项目的投资达195亿美元（约合人民币1358亿元）。

新加坡《海峡时报》则在9月13日的报道中指出，其实富士康公司和维丹塔公司并无经营大型芯片业务的经验，但因包括智能手机、汽车、家用电器等领域的半导体需求不断上升，他们可以“放手一搏”。

9月14日，鸿海发布了一则关于说明媒体报道的公告，称有关媒体报道的200亿美元投资规模是印度合作伙伴的整体投资计划，包含半导体工厂与显示面板厂。鸿海参与合作的投资项目为半导体项目，至于面板厂部分的投资与本公司及子公司无关。目前仅计划投资1.187亿美元参与印度的半导体项目，此部分投资计划已于先前发布公告公示。

在车用半导体方面，7月8日，鸿海发布公告称，作为强化SiC供应链的关键材料的取得，集团将通过募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。本次募资案，鸿海将透过鸿元国际投资，以每股新台币100元价格，购得500万股，总计投资新台币5亿元并取得10%股权。

另从鸿海披露的情况来看，今年5月，鸿海与电子零组件解决方案供应商国巨集团（2327.TW）共同宣布参与其合资公司国创半导体 （XSemi Corporation） 新台币31亿元的增资计划，鸿海将持有国创半导体增资后51% 股权。国创半导体是鸿海与国巨集团在2021年第三季度合资成立，主要是设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的类比IC与功率元件。

鸿海指出，自2020以来的半导体供需失衡，对鸿海现有客户生产营运造成极大冲击，而新的市场机会如电动汽车、数字健康、机器人、宅经济等不断的出现，促使国创半导体加速在半导体产业的策略布局。

多家台媒引用刘扬伟的说法报道，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，激光雷达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

8月10日，鸿海公布的财报显示，鸿海上半年合并营收2.91兆元（新台币，下同），同比增8.11%，归属母公司业主净利627.44亿元，同比增8.29%，上半年每股收益为4.53元。